· 新款 FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。，[详情]

当下，人工智能技术正以前所未有的速度渗透到各行各业，与之相伴的是AI推理芯片需求的爆发式增长，这一赛道已成为半导体行业新的增长引擎，也吸引了全球科技企业的密集布局，当下，人工智能技术正以前所未有的速度渗透到各行各业，与之相伴的是AI推[详情]

半导体行业被一则苹果芯片代工格局调整的消息刷屏。据多家证券机构披露，苹果正计划引入英特尔，让其代工部分M系列处理器及非Pro版本iPhone芯片，其中2027年发货的低端M系列芯片、2028年推出的iPhone标准版芯片，有望成为首批采用英[详情]

在人工智能、机器人技术协同发展的背景下，机器视觉正步入一个技术融合加速、应用边界拓宽的复苏与增长新周期。，走出舒适区的“工业之眼”，正在何处加速进化？在人工智能、机器人技术协同发展的背景下，机器视觉正步入一个技术融合加速[详情]

机器人企业将组团上春晚”之后，魔法原子、银河通用、宇树科技三家企业先后官宣加盟春晚舞台，2026年春晚的舞台，今年很可能会成为人形机器人“出圈”的关键时刻。继此前市场传闻“机器人企业将组团上春晚”之后，魔法原子、银河通用[详情]

2025 年，在大模型训练、推理以及云计算基础设施的持续扩张下，全球算力建设进入快车道，数据中心内部互联带宽被不断推高，光通信这条“算力血管”也迎来了久违的高景气周期，2025 年，在大模型训练、推理以及云计算基础设施的持续扩张下，全[详情]

汽车产业是“成渝地区双城经济圈”的核心产业、优势产业。目前，成渝地区拥有整车企业45家，规模以上零部件企业1600家。在“成渝地区双城经济圈”国家战略的持续赋能下，成渝汽车产业集群已成为中国汽车市场的重要增长极。，精准对接、赋能共赢，[详情]

北京星辰天合科技股份有限公司（下称「星辰天合」）已向港交所主板递交上市申请，拟登陆资本市场，星辰天合递表港交所：押注分布式 AI 存储的“第二名”和“第一家”北京星辰天合科技股份有限公司（下称「星辰天合」）已向港交所主板[详情]

阿里多年铺垫的“通义实验室 + 阿里云 + 平头哥”的AI全栈布局，也第一次以清晰的业务形态呈现出来——业内戏称的“通云哥”黄金三角，终于凑齐了算力芯片、云平台和大模型这三块关键拼图，真武810E亮相：阿里“通云哥”全栈AI真正落地[详情]

近日，2026微信公开课PRO在广州举行。值得关注的是，HarmonyOS开发专家首次以官方分享嘉宾身份亮相开发者专场，并围绕“跨平台适配与体验提升”这一主题，深入剖析了微信小程序在跨平台开发中的兼容性挑战与解决方案。，近日，2026[详情]

2026年1月29日，进迭时空在线发布了新一代 AI CPU 芯片 K3。这颗芯片有几个标志性标签：它是全球首款符合 RVA23 规范并实现量产的 RISC-V 芯片，也是首批在芯片级支持完整虚拟化、并在 FP8 精度下实现原生 AI 推理[详情]

2025年，国内射频芯片行业的分化趋势被进一步放大。电子发烧友网梳理臻镭科技、昂瑞微、卓胜微三家具有代表性的企业业绩预告发现：布局卫星通信、特种领域的臻镭科技盈利能力大幅跃升，而深耕消费电子的昂瑞微、卓胜微则仍在调整期徘徊。，2025[详情]

当全球半导体行业聚焦于ＨＢＭ（高带宽内存）在ＡＩ训练领域的激烈争夺时，一场更为深远、更具商业意义的“静默革命”正在悄然展开：微软、高通等科技巨头已开始将原本用于智能手机的ＬＰＤＤＲ内存，大规模部署到ＡＩ数据中心的核心推理系统中。这一战略转向[详情]

芯原股份近日披露了 2025 年度业绩预告。根据公司财务部门的初步测算，全年预计实现营业收入约 31.53 亿元，较 2024 年增长 35.81%，营收延续了较快增长的趋势。，芯原股份近日披露了 2025 年度业绩预告。根据[详情]

2026 年春晚的舞台，将在灯光与歌舞之外，再次被“机器人”刷屏。魔法原子、银河通用、宇树科技三家人形机器人企业先后对外确认与春晚合作，科技感与娱乐性叠加，今年的春晚看点十足，2026 年春晚的舞台，将在灯光与歌舞之外，再次被“机器人[详情]

美东时间1月26日，微软正式推出第二代自研人工智能芯片 Maia 200。对这家云计算巨头而言，这不只是一次产品更新，而是减少对英伟达高端GPU依赖、掌控核心算力基础设施的关键一步，也意味着其在自研AI芯片路线上的阶段性成型，微软推第[详情]

韩国《电子时报》消息称，三星电子计划在今年一季度把NAND闪存合约价上调一倍以上，这个幅度远超行业此前预估，直接暴露出当前存储芯片供需失衡的严重程度。，存储芯片掀起新一轮“超级周期”——从AI浪潮到终端市场的连锁反应[详情]

当全球半导体产业迈入"后摩尔时代"与"AI浪潮"双重变革的关键节点,数智化转型正从战略选择演变为产业发展的核心驱动力。面对3D异构集成、Chiplet先进封装、硅光融合等技术的快速演进,半导体产业链各坏节在数[详情]

随着5G通讯、新能源汽车、工业4.0、人工智能等产业的高速迭代，连接器、线缆线束作为数字时代的“产业命脉”，市场需求持续激增，行业正迎来从“规模扩张”向“技术跃迁”的关键转型期。，连接器线束加工行业开年首展观众参观预登记火热进行中[详情]

国内功率器件厂商森国科宣布，其采用 PCB 嵌入式 3D 封装技术的 KC027Z07E1M2（SiC S-Cell）功率器件已经进入量产并开始出货。借助这一新封装工艺，器件在电气性能与散热表现上都做出了明显提升，近日，国内功率器件厂[详情]